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인피니언 Green Industrial Power 사업부 President Peter Wawer (좌)로옴 이사와 상무 집행 임원 Kazuhide Ino (우) / 로옴 제공

[투데이에너지 박명종 기자] 글로벌 반도체 기업인 로옴과 인피니언 테크놀로지스가 실리콘 카바이드(SiC) 파워 디바이스 분야에서 전략적 협력을 발표했다.

양사는 각각의 혁신 기술을 상호 채용하여 고객에게 더욱 다양한 솔루션 선택권을 제공하기로 했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 전기자동차, 재생에너지, AI 데이터센터 등 고출력 애플리케이션 시장에서 에너지 효율성과 전력밀도를 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

협력의 핵심은 상호 기술 채용이다. 로옴은 인피니언의 혁신적인 SiC용 상면 냉각 플랫폼을 도입한다. 이 플랫폼은 TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK Dual, H-DPAK 등 다양한 패키지를 포함하며, 모든 패키지의 높이를 2.3mm로 표준화한 것이 특징이다.

표준화된 패키지 높이는 설계 편의성을 크게 높이고, 냉각 시스템 비용을 절감하는 효과를 가져온다. 또한 기판 면적을 효율적으로 활용할 수 있어 최대 2배의 전력밀도 향상이 가능하다.

반대로 인피니언은 로옴의 Half-Bridge 구성 SiC 모듈인 'DOT-247'을 채용한다. 이를 통해 인피니언의 새로운 Double TO-247 IGBT 라인업에 SiC Half-Bridge 솔루션이 추가됐다.

로옴의 DOT-247은 2개의 TO-247 패키지를 연결한 독자적 구조를 채용했다. 기존 TO-247 대비 열저항을 약 15%, 인덕턴스를 50% 줄였으며, 전력밀도는 2.3배 향상시켰다. 이는 기존 디스크리트 패키지 대비 훨씬 높은 전력밀도와 설계 자유도를 구현한다.

양사는 향후 실리콘뿐만 아니라 SiC, GaN 등 다양한 패키지 분야로 협력을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 고객사에게 더욱 폭넓은 솔루션과 조달 선택지를 제공할 수 있을 것으로 예상된다.

SiC 파워 디바이스는 전력 스위칭 효율을 높여 고출력 애플리케이션 성능을 향상시키며, 가혹한 환경에서도 높은 신뢰성과 견고성을 발휘한다. 동시에 소형화 설계도 가능해 전기자동차 충전, 재생에너지 시스템, AI 데이터센터 등의 애플리케이션에서 에너지 효율적인 솔루션 개발이 기대된다.

로옴은 1958년 설립된 반도체·전자부품 제조사로, 글로벌 개발·영업 네트워크를 통해 자동차, 산업기기, 민생기기, 통신기기 등 다양한 시장에 고품질·고신뢰성 제품을 공급하고 있다. 파워 및 아날로그 분야에서 SiC 파워 디바이스와 구동 IC, 주변 부품을 포함한 시스템 전체 최적화 솔루션을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스는 파워 시스템과 IoT 분야 글로벌 리더로, 탈탄소화와 디지털화를 추진하고 있다. 전 세계 약 5만8060명의 직원을 보유하며, 2024년 회계연도 매출은 약 150억 유로를 기록했다. 독일 프랑크푸르트 증권거래소와 미국 OTCQX 시장에 상장돼 있다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)