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• 산업교육연구소, 전자기기 고발열 대응 2차 세미나 개최

  송고일 : 2026-05-26
  
  

  세미나 주요 내용 / 산업교육연구소 제공

  [투데이에너지 임자성 기자] 고성능 전자기기의 확산과 반도체 패키징 고도화에 따라 열관리 기술이 핵심 요소로 주목받는 가운데, 산업교육연구소가 오는 5월 29일(금) '전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 기술 소개 및 추진전략 2차 세미나'를 온·오프라인 동시 개최한다. 이번 행사는 지난 26년 2월 27일에 성공적으로 마친 1차 세미나에 이어 발열 제어를 통한 시스템 안정성과 장기 신뢰성 확보를 다루기 위해 마련됐다.

  이번 세미나에서는 삼성전자 방열 소재 분야에서 다년간 연구 경험과 글로벌 R&D 분석 역량을 쌓아온 전문가가 연사로 나선다. 연사는 최신 방열 기술 트렌드와 패키징 구조 설계, 적용 사례 및 추진 전략 등에 대해 발표할 예정이다.

  발표는 오전 10시에 시작하여 오후 2시 30분까지 진행된다. 주요 세미나 주제는 △Passive 방열 솔루션을 위한 방열 구조/소재/부품 △Heating spreaders (Graphene/Graphite/CNT/저유전 고방열 필름) △Heat pipes/Vapor chambers 및 단열 소재 △Thermal Packaging을 위한 방열 구조/소재/부품 △방열 언더필/Packaging 몰딩 소재 및 방열 금속과 플라스틱, EMI 차폐와 방열 Hybrid 부품 △글로벌 기업들의 방열 기술 동향과 차별화 전략 등으로 구성된다.

  산업교육연구소 관계자는 이번 세미나가 최신 방열 솔루션 기술 동향을 공유하고 산업 현장에서 적용 가능한 추진 전략을 모색하는 실질적인 교류의 장이 되길 바란다고 전했다. 세미나 참가를 위한 자세한 사항은 산업교육연구소 홈페이지 또는 전화를 통해 문의하면 된다.

  출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)