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LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급

신소재경제
2026-07-06

▲ LG화학의 반도체 스트리퍼

LG화학이 미국 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 처음으로 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 속도를 낸다. 디스플레이 소재 분야에서 축적한 기술력을 기반으로 반도체 공정용 소재 시장 공략을 본격화한다는 전략이다.

LG화학은 5일 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다.

앰코는 글로벌 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 세계적인 반도체 후공정 전문기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 반도체 회로의 미세화가 빠르게 진행되면서 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 만큼 스트리퍼의 기술력이 반도체 품질을 좌우하는 핵심 요소로 평가받고 있다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 특히 첫 반도체용 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 엄격한 기술 검증을 통과하며 제품 경쟁력을 입증했다.

이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발된 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다.

최근 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장으로 첨단 패키징 투자가 늘어나면서 고성능 공정 소재의 중요성도 커지고 있다. LG화학은 이번 공급을 계기로 반도체 공정 소재 시장에서 사업 기반을 확대해 나갈 계획이다.

김동춘 LG화학 사장은 “세계적인 반도체 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

한편, LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표하고, CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)

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