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LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품. / LG전자 제공

[투데이에너지 임자성 기자] LG전자가 데이터센터 열관리의 핵심으로 꼽히는 600kW급 액체냉각 기술로 엔비디아의 엄격한 품질 검증을 통과하며 글로벌 AI 공조 시장의 주도권을 잡았다. 고성능 AI 반도체의 폭발적인 열을 제어하는 독자적 기술력을 입증하면서, 성장세가 가파른 글로벌 빅테크 데이터센터 공급망 진입에 대대적인 물꼬를 튼 모습이다.

이번에 인증을 받은 600kW급 냉각수 분배장치(CDU)는 고성능 GPU와 HBM 등 고대역폭 메모리가 발산하는 고열을 효율적으로 식히는 차세대 액체냉각 솔루션이다. 칩셋에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 직접 순환시키는 DTC(Direct-to-Chip) 방식을 적용해 기존 공랭식 시스템과의 시너지를 극대화했다.

특히 ±0.25°C 수준의 초정밀 온도 제어 성능을 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 크게 높였다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재해 데이터센터 통합관제시스템과 실시간으로 연동되며, 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 이상 발생 시 예비 장치로 즉각 전환되는 등 냉각 중단 없는 운전 신뢰성을 검증받았다.

LG전자는 이번 600kW급 CDU 인증을 시작으로 향후 수요가 크게 늘어날 메가와트(MW)급 시장을 선점하기 위해 1MW, 2.5MW, 4MW 등 대용량 라인업에 대한 엔비디아 인증도 순차적으로 추진할 계획이다.

아울러 냉각수를 만드는 칠러(Chiller)부터 CDU, 칩을 직접 식히는 콜드 플레이트에 이르기까지 AI 데이터센터 열관리의 전 과정을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 포트폴리오를 다각화한다. 이미 LG CNS의 AI 데이터센터 구축 사업 및 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급을 추진하며 실제 현장 적용을 앞두고 있다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 폭발적으로 성장하는 AI 데이터센터 시장에서 독보적인 자체 냉각 기술과 그룹 차원의 '원 LG' 통합 인프라 역량을 결집해 글로벌 AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로 시장을 선도하겠다고 강조했다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)