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AI 반도체 수요 확대가 첨단 로직과 메모리뿐 아니라 전력반도체·포토닉스 등 관련 시장 성장으로 이어지면서 올해 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년대비 7.4% 증가했다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2026년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억7,300만 제곱인치를 기록했다고 30일 밝혔다.

이는 전년 동기인 2025년 2분기 출하량 33억2,700만 제곱인치 대비 7.4% 증가한 규모다. 직전 분기인 2026년 1분기 32억7,500만 제곱인치와 비교해서도 9.1% 늘어나며 성장 흐름을 이어갔다.

SEMI는 이번 실리콘 웨이퍼 출하량 증가가 AI 관련 수요 확대에 따른 반도체 시장 성장에 영향을 받은 것으로 분석했다. 특히 첨단 로직과 메모리 반도체뿐 아니라 전력반도체, 포토닉스 등 다양한 응용 분야로 AI 수요가 확대되면서 웨이퍼 수요 증가를 견인했다.

긴지 야다(Ginji Yada) SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장 겸 SUMCO 영업·마케팅 부문 부총괄은 “실리콘 웨이퍼 출하량은 2분기에도 안정적인 성장세를 이어갔다”며 “첨단 로직과 메모리를 넘어 전력반도체, 포토닉스 및 기타 시장으로 확대되는 강력한 AI 관련 수요가 성장을 이끌었다”고 말했다.

한편, 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체 제조 공정에 사용되는 핵심 기초 소재로, 고도의 정밀 가공을 거친 원판 형태의 기판이다. 현재 반도체 생산에는 최대 300㎜ 직경의 웨이퍼가 주로 활용되며, 메모리·시스템반도체·전력반도체 등 다양한 반도체 제품 생산의 기반 소재로 사용된다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)