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최근 엔비디아가 CPO(Co-Packaged Optics) 기반 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 스위치가 생산 단계에 들어갔다고 발표하는 등 CPO 시스템 구현과 검증이 본격화되고 있는 가운데 관련 핵심 기술과 발전 방향을 모색하는 자리가 마련된다.

세미나허브는 ‘AI 반도체 패키징 대전환을 이끄는 광인터커넥트 CPO 구현 핵심 기술’ 세미나를 10월27일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 개최한다고 밝혔다.

프로그램은 △차세대 반도체 패키지 기판 시장 동향 및 기술 대응 방향 △AI 반도체 시대를 위한 광인터커넥트 CPO 및 광패키징 핵심 기술 동향 △LIDE - TGV를 넘어 CPO까지 △AI 반도체 시대를 위한 CPO 패키지 디자인 및 시뮬레이션 기술 △CPO 기술 전망과 실리콘 포토닉스 기술 △AI 데이터센터 CPO용 ELSFP 개발 현황 및 상용화 로드맵 △AI 반도체 시대를 여는 CPO 테스트 및 측정(T&M) 동향과 도전과제 △Hybrid Integration for Advanced Electronic-Photonic Packaging 등으로 구성된다.

세미나허브 관계자는 “CPO는 개별 부품의 성능만으로 도입 가능성을 판단하기 어렵다”며 “패키지 구조와 광원 구성, 설계 방식, 시험 항목을 하나의 시스템 조건으로 맞추고 공급사 간 호환성까지 검증하는 것이 상용화의 관건”이라고 말했다.

사전등록은 오는 10월23일 오후 5시까지이며, 자세한 내용과 등록 방법은 세미나허브 홈페이지 또는 전화(02-2088-6488)로 문의하면 된다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)