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LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. / LG전자 제공

[투데이에너지 임자성 기자] 엔비디아의 차세대 AI 인프라 규격을 통과하며 글로벌 액체냉각 시장의 최상위권 진입을 공식화했다. 기존 소용량을 넘어 2.5㎿급 초대형 냉각수 분배장치까지 인증을 마치며 글로벌 빅테크 데이터센터 공급망 진입에 속도를 낸다.

LG전자는 엔비디아로부터 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’의 추가 요건을 모두 충족하며 ‘DSX 레디 CDU’ 제품 승인을 획득했다고 22일 밝혔다. AI 팩토리는 AI 생애주기 전반을 관리하고 데이터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다. 엔비디아는 전력·냉각·네트워킹 등을 통합 관리하는 DSX 플랫폼 기준을 충족하는 2.3㎿ 이상 대용량 제품에 한해 해당 인증을 부여하고 있다.

이번 승인은 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU 승인에 이은 성과로, 소용량부터 초대용량에 이르는 액체냉각 기술력을 연이어 입증했다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS) 역시 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 열을 제어하는 핵심 설비다. 최근 엔비디아 블랙웰 등 차세대 AI 가속기 도입으로 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트에서 메가와트 단위로 급증함에 따라, 개별 랙 단위 냉각(인랙) 대신 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶어 대용량으로 일괄 냉각하는 ‘인로우(In-Row)’ 방식이 주류로 부상했다. 통상 약 120㎾ 용량의 최신 AI 서버 랙 20대를 한 그룹으로 구성하면 2.4~2.5㎿ 규모가 되기 때문에, 2.5㎿급은 대용량 CDU의 표준 규격으로 꼽힌다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 AI 데이터센터 내 액체냉각 솔루션 도입률은 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대될 전망이다.

LG전자는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비에 더해 600㎾·1㎿·2.5㎿ CDU 및 콜드 플레이트까지 갖추며, 열 발생 지점부터 외부 배출까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 맞춤형 토털 솔루션을 구축했다. 이를 토대로 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 시장 공략을 본격화할 계획이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)