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LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에 참가해, 엔비디아 규격 승인을 받은 1㎿와 2.6㎿ 냉각수분배장치(CDU)를 포함한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 선보인다. / LG전자 제공

[투데이에너지 임자성 기자] 급증하는 생성형 AI 수요에 발맞추어 데이터센터 시장의 판도가 고도화되는 가운데, LG전자가 열 관리와 전력, 운영을 아우르는 전방위 인프라 공세에 나선다. 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 규모의 데이터센터 전시회 현장에서 독보적인 공조 기술력과 그룹 역량을 결집한 통합 솔루션을 전격 공개했다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 차세대 AI 데이터센터(AIDC) 시장을 겨냥한 핵심 냉각 및 인프라 솔루션을 대거 선보였다. 이번 전시를 통해 단순한 개별 장비 공급을 넘어, AI 인프라의 설계부터 구축, 운영에 이르는 전 과정을 지원하는 핵심 파트너로 도약하겠다는 포부를 드러냈다.

우선 눈에 띄는 것은 현장 시공 부담을 대폭 낮춘 모듈형 인프라다. LG전자는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등의 필수 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합한 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션을 공개했다. 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 블록처럼 간단히 연결하기만 하면 즉시 가동할 수 있어, 공기 단축과 초기 투자 비용 절감을 고민하는 사업자들에게 최적의 대안을 제시한다. 이와 함께 마그네틱 베어링 기반의 무급유 압축기와 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 에너지 효율을 극대화한 ‘공랭식 무급유 인버터 터보 칠러’와 고발열 환경에서도 균일한 성능을 내는 ‘팬월유닛(FWU)’도 함께 전시됐다.

고밀도 서버 발열 대응을 위한 액체냉각 기술력도 관람객들의 이목을 사로잡았다. LG전자는 600kW급부터 1MW, 2.6MW급에 이르는 냉각수분배장치(CDU) 풀라인업을 구축하고 있다. 특히 1MW와 2.6MW급 CDU 제품은 엔비디아(NVIDIA)로부터 품질 규격 승인(Qualification)을 획득하며 글로벌 최고 수준의 기술 신뢰성을 입증했다. 여기에 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 서버를 직접 담그는 액침냉각 기술까지 개발을 이어가며, 냉각수 분배부터 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트, 칠러로 이어지는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 포트폴리오를 공고히 하고 있다.

그룹 계열사의 역량을 결집한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션 시너지도 이번 전시의 핵심 축이다. LG전자의 정교한 냉각 기술력에 더해, LG에너지솔루션의 서버랙용 2170 원통형 배터리 및 BESS·UPS 전력 솔루션, LG CNS의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC) 및 AI 팩토리 풀스택 서비스가 유기적으로 결합된다. 이를 통해 데이터센터의 설계와 제작부터 운송, 구축, 운영, 확장까지 전 주기에 걸쳐 완벽한 맞춤형 인프라를 제공한다는 전략이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 강조했다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)