로그인
NEWS
업계뉴스
반도체‧유리 기판 패키징 기술 발전 방향은?
[에너지신문] AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가와 함께 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.
이에 따라 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 적용 가능성에 대한 논의가 이어지고 있다.
이와 관련해 세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 2026년 1월 21일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.
이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리 기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다루며, 유리 기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.
프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △Advanced PKG 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검사·계측 장비 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용 등 총 9개 세션으로 구성됐다.
세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 반도체 유리기판과 Hybrid Bonding, HBM 적층, 광 패키징 등 다양한 패키징 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.