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한국미래기술교육硏 'AI 반도체 기술 혁신 및 시장 대전환' 세미나 개최
홍보 배너./ 한국미래기술교육연구원 제공.
[투데이에너지 김영훈 기자] 한국미래기술교육연구원(대표 박희정)은 오는 10월24일, 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 'KES2024 한국전자전'과 동시 개최하는 'AI 반도체 기술 혁신 및 시장 대전환 - AX, 패키징, 뉴로모픽, 온디바이스, 파운데이션 융합, SDW 외' 세미나를 코엑스 컨퍼런스룸 300호에서 개최한다고 밝혔다.
최근 인공지능(AI)의 발전 속도가 빨라지면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 반도체의 중요성이 커지고 있다. 기존 GPU 중심의 시장은 초거대 AI 모델과 온디바이스 AI 수요 확대로 인해 NPU(신경망처리장치), AI 특화 메모리, 차세대 패키징 기술 등으로 빠르게 다변화되고 있다.
특히 데이터센터 중심에서 벗어나 엣지 디바이스, 자율주행차, 로보틱스, 스마트팩토리 등 다양한 산업 현장으로 AI 반도체 수요가 확대되면서, 반도체 산업은 새로운 전환기를 맞고 있다. 이러한 변화는 국내 기업과 연구기관에도 중요한 기회이자 도전 과제로 떠오르고 있다.
글로벌 시장조사기관 옴디아(Omdia)는 AI 반도체 시장 규모가 2023년 약 450억 달러에서 2030년에는 1600억 달러를 돌파할 것으로 전망했으며, 맥킨지(McKinsey)는 AI 전용 반도체가 2030년 전체 반도체 시장의 20% 이상을 차지할 것이라고 분석했다. 또한 PwC는 AI 반도체 수요 확대가 전력반도체, 센서, 메모리 등 연관 산업의 혁신을 견인하며 2035년까지 1조 달러 규모의 파급 효과를 낳을 것이라고 내다봤다.
이러한 지표는 AI 반도체 기술의 패러다임 전환이 단순한 기술적 변화가 아닌, 글로벌 ICT 산업 판도를 재편하는 핵심 축임을 보여준다.
세미나는 AI 반도체의 핵심 이슈를 산업과 기술 양 측면에서 조망할 수 있도록 기획됐다.
△국산 AI 반도체 기반 AI 전환 기기(AX 디바이스) 개발 현황과 실증 사업, △첨단 AI 반도체 광 패키징 개발 트랜드, △초저전력 뉴로모픽 (Neuromorphic) 반도체 구현 기술과 칩 개발 방향, △온디바이스 AI 하드웨어 기술 동향과 제품화 방안, △온디바이스 AI 구현을 위한 AI 최적화 기술과 성공 사례, △파운데이션 모델의 온디바이스 최적화 전략, △2026년 AI 반도체 시장 전망, △SDW 시대의 차량용 AI 반도체 개발 방향과 센서 융합 기술 등의 발표가 이어질 예정이다.
이를 통해 국내 기업과 연구기관이 글로벌 경쟁에서 우위를 확보하기 위한 전략과 대응책을 모색하는 자리가 될 것으로 기대된다.
연구원 관계자는 "AI 반도체는 이제 특정 기업이나 데이터센터에 국한된 기술이 아니라, 전 산업의 디지털 전환과 AI 활용 확산을 뒷받침하는 핵심 기반이 되고 있다. 또한, 초거대 AI와 온디바이스 AI의 동시 성장은 새로운 반도체 구조와 생태계 혁신을 요구하고 있다"며 "이번 세미나는 급변하는 기술과 시장 환경 속에서 기업들이 나아갈 방향을 모색하고 미래 성장 기회를 선점할 수 있도록 돕는 논의의 장이 될 것"이라고 말했다.
세미나와 관련된 자세한 사항은 홈페이지(www.kecft.or.kr)를 참조하거나, 전화(02-545-4020)로 문의하면 된다.