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화경연 프로그램 / 화경연 제공

[투데이에너지 임자성 기자] 화학경제연구원은 오는 4월 24일 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체 소재 기술 세미나’를 개최한다. 이번 세미나는 AI 인프라 투자 확대에 따른 글로벌 반도체 시장의 급성장과 HBM(고대역폭메모리) 등 핵심 제품의 구조적 성장세에 발맞춰 차세대 반도체 소재 및 패키징 기술의 향후 향방을 모색하기 위해 마련됐다.

최근 AI 데이터센터 수요 증가로 인한 메모리 중심의 슈퍼사이클 기대감이 커지는 가운데, 포토레지스트, CMP 슬러리, 특수가스 등 반도체 소재 시장의 공급망 경쟁력이 핵심 변수로 부상하고 있다. 이에 따라 이번 행사에서는 전공정과 후공정을 아우르는 최신 기술 동향과 산업 전망을 심도 있게 다룰 예정이다.

세미나의 주요 강연은 두 가지 테마로 진행된다. '첨단 반도체 산업 전망 및 소재 기술 동향' 세션에서는 한국형 차세대 AI 반도체 개발 동향, 차량용 반도체 산업 전략, 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 기술, 초고순도 특수가스 동향 등이 발표된다. 이어지는 '고성능 반도체 패키징 소재 최신 기술 동향' 세션에서는 삼성전자의 AP 패키징 발열 개선을 위한 방열 소재 개발 사례를 비롯해 실리콘 방열 소재, 에폭시, CMP 패드 기술 등 반도체 후공정의 핵심 소재 기술들이 소개된다.

주요 연사로는 삼성전자, 에어리퀴드코리아, 큐니티일렉트로닉스(전 듀폰 전자사업부문), 보스반도체, 바커케미칼, 국도화학, 아이브이웍스, 모빌린트 등 국내외 반도체 소재 및 설계 분야를 선도하는 기업 전문가들이 대거 참여한다.

세미나 참가 신청은 화학경제연구원 홈페이지에서 선착순으로 접수 중이다. 3월 27일까지는 얼리버드 할인 혜택을 받을 수 있으며, 최종 사전등록은 4월 22일까지 가능하다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)