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• 하나마이크론, ECTC 2025 우수논문상 수상

  송고일 : 2026-06-02
  
  

  하나마이크론이 미국 플로리다 올랜도에서 열린 ECTC에서 ‘ECTC 2025 우수논문상’을 수상했다. /하나마이크론 제공

  [투데이에너지 장재진 기자] 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대표 이동철)은 2일 미국 플로리다 올랜도에서 열린 전자패키징 분야 세계 최대 학술대회 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)에서 ‘ECTC 2025 우수논문상’을 수상했다고 밝혔다.

  이번 수상은 하나마이크론이 독자 개발한 첨단 패키징 플랫폼과 기술력이 국제 학술무대에서 공식적으로 인정된 결과라는 평가다.

  ECTC는 IEEE 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 권위 있는 컨퍼런스로, 매년 기술성·혁신성·상용화 가능성 등을 종합 평가해 우수논문을 선정한다.

  올해에는 전 세계에서 제출된 논문 가운데 단 네 개 기업만이 우수논문상을 받았으며, 하나마이크론은 삼성전자, TSMC, 신코전기 등과 함께 수상 명단에 이름을 올렸다.

  수상 논문은 ‘표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I/O connections on Standard substrates)’으로, 핵심 솔루션은 ‘HIC™’라 불리는 독자 기술이다.

  HIC™는 브리지 다이와 구리 기둥을 결합한 패키징 방식으로, 칩렛 기반의 고성능 AI 반도체에서 데이터 전송 경로를 단축해 기생저항을 감소시키고 전력망 구조를 단순화함으로써 신호 분배 및 전력 공급 효율을 높이는 것이 특징이다.

  하나마이크론은 HIC™ 솔루션을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 및 와이드 I/O 메모리와의 연결 최적화를 입증했으며, 향후 2.xD 패키징 기술의 연구개발과 상용화에 박차를 가해 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다.

  하나마이크론 관계자는 이번 수상이 “하나마이크론의 첨단 패키징 기술력이 세계 최고 수준임을 공식적으로 인정받은 것”이라며 지속적 기술 고도화 및 상용화 추진을 통한 후공정 분야 리더십 강화를 다짐했다.

  이번 수상은 하나마이크론이 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술적 우위를 확보하고 후공정 상용화 경쟁에서 영향력을 확대하는 계기가 될 것으로 보인다. 특히 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리 요구가 급증하는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 전송 효율과 전력관리 측면의 개선은 제품 경쟁력에 직결되는 요소로 평가된다.

  ■ 용어 설명

  HIC™= 하나마이크론이 개발한 브리지 다이 + 구리 기둥 기반의 첨단 패키징 솔루션. 데이터 전송 경로 단축과 전력망 단순화로 고성능 AI 반도체 요구사항을 충족한다.

  브리지 다이 기반 패키징=상하부 입출력 연결을 허용하는 브리지 다이를 활용한 패키징 플랫폼 설계 개념으로, 칩 간 연결성 최적화가 목적이다.

  고대역폭 메모리(HBM) 연결 최적화=HIC™가 특히 HBM 및 와이드 I/O 메모리와의 결합에서 전송 효율을 높이는 점을 부각한다.

  기생저항 감소=데이터 전송 경로 단축을 통해 신호 손실 및 저항을 낮춰 고속 통신 성능을 확보하는 기술적 효과.

  2.xD 패키징 기술=다이 및 칩렛을 수평·수직으로 확장하는 차세대 패키징 개념(하나마이크론의 연구개발 및 상용화 목표).

  출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)