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LG화학이 반도체용 DAF(Die Attached Film) 등을 생산하는 청주공장/출처 LG화학

[투데이에너지 신영균 기자] LG화학이 고부가가치 미래 전략사업 영역을 확대하고 있다. 현재 AI 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 고성능 공정 소재에 대한 중요성이 점차 커지는 상황에서 LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 첫 진출 후 이와 관련한 사업 확대 전략을 본격화하고 있다.

LG화학의 반도체 스트리퍼/LG화학 제공

LG화학은 5일 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징을 비롯해 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 글로벌 선도 기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 감광액인 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치고 있다. 그 결과 스트리퍼 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 특히 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다. LG화학이 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트와 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다.

김동춘 LG화학 사장은 “세계적 수준 후공정 기업인 앰코와 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자 소재 사업을 육성하는데 속도를 내고 있다.

한편 LG화학은 최근 2035년까지 연구개발(R&D)에 총 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약 등 미래 핵심 사업을 집중 육성하겠다고 밝혔다. 특히 반도체·인프라 분야에서 패키징용 접착제·열관리 소재·유리기판 등 첨단 소재 경쟁력 확보에 주력하고 전자소재 사업을 2030년까지 약 2조원 규모로 성장시킨다는 방침이다.

■ 용어 설명

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) = AI 반도체 등에 쓰이는 초고속·고성능 메모리

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) = 반도체 후공정인 조립과 시험을 수행하는 전문업체

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)