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[투데이에너지 장재진 기자] 케이던스 디자인 시스템즈와 삼성 파운드리는 차세대 AI 반도체 설계 역량 강화를 위해 2세대 2nm 공정과 3D‑IC(3차원 집적회로) 설계 협력을 확대한다고 최근 밝혔다.

이번 협력은 AI 인프라 수요와 피지컬 AI 응용 확산에 대응하기 위한 설계 환경 고도화가 핵심이다.

양사는 삼성 파운드리의 2세대 2nm 공정에 최적화된 포괄적 설계 플로우와 첨단 IP 포트폴리오를 강화해 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발의 효율성을 제고할 계획이다. 디지털·아날로그 설계부터 3D‑IC, 전력 분석 및 검증을 아우르는 전 과정 지원을 제공한다는 방침이다.

특히 이번 협력은 NVIDIA의 NVLink‑C2C 기반 인터커넥트, CUDA‑X GPU 가속 라이브러리, 고속 SerDes, PCIe®, UCIe® 및 주요 메모리 인터페이스 등 고대역폭 인터커넥트와 핵심 IP 지원 범위를 넓힌 점이 특징이다. 이를 통해 대규모 연산이 요구되는 AI 학습·추론 시스템의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이려는 전략이다.

케이던스 측은 AI 확산과 데이터센터 투자 증가로 첨단 공정과 3D‑IC 설계 수요가 급증하고 있다며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해 고객이 차세대 AI 및 HPC 시스템을 빠르게 개발할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔다.

삼성 파운드리도 2세대 2nm 공정에 대한 고객 관심이 높아진 만큼 첨단 IP와 AI 최적화 설계 환경을 제공해 고객 혁신을 도울 것이라고 전했다.

엔비디아와 암바렐라 등 생태계 파트너들도 이번 플랫폼을 활용해 고대역폭 인터커넥트 구현과 저전력 엣지 AI 플랫폼 개발에 나서고 있다. 암바렐라는 로보틱스·드론·자율기계 등 엣지 AI 응용에 2nm 기반 플랫폼을 적용해 개발 리스크를 줄이는 사례를 제시했다.

이번 발표는 SAFE Forum 2026에서 공개된 기술 세션과 함께 진행됐으며, 양사는 삼성의 3D Cube‑H 기술을 포함한 시스템 기획부터 구현·검증까지 지원해 설계 성능과 전력 효율, 개발 기간을 최적화한다고 밝혔다. 업계는 이번 협력이 AI 반도체 개발 생태계의 가속과 첨단 공정 기반 경쟁력 확보에 기여할 것으로 보고 있다.

■ 용어 설명

ㆍ2세대 2nm 공정=반도체 미세공정의 한 세대 표기로, 더 작고 고밀도의 트랜지스터 구현을 가능하게 하는 첨단 공정 기술을 의미한다.

ㆍ3D‑IC (3차원 집적회로)=칩을 수직으로 적층해 인터커넥트와 패키징을 통해 성능·전력·면적 관점에서 이점을 얻는 집적회로 기술.

ㆍNVLink‑C2C=고대역폭 GPU 간 인터커넥트 기술. 대규모 연산 성능을 요구하는 AI 컴퓨팅 시스템에서 노드 간 데이터 전송을 가속하는 역할을 한다.

출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)