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최근 AI 반도체와 고성능 전자기기의 고집적화로 발열량이 증가하면서 방열 소재부품, 패키징 등 열관리 기술의 중요성이 커지고 있는 가운데 효과적인 열관리 기술을 공유하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소는 오는 8월28일 ‘고성능 전자기기 열관리 혁신- Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 삼성전자의 방열 소재 분야에서 오랜 연구 경험을 축적하고 국제적 R&D 분석 경험을 보유한 전문가가 강연자로 나선다.

이날 세미나 주제는 △Passive 방열 솔루션 기술소개 △Passive Cooling을 위한 TIM의 기술동향 △3D 형상을 가진 Pre-forming TIM △SMD 가능한 상변화 제어 TIM △고방열 금속·플라스틱 기술동향 △Active 방열 솔루션 기술동향 △국내외 Active Cooling 도입 사례와 분석 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 고성능 전자기기의 발열 문제에 대응하기 위한 열관리 기술의 차별화된 기술 확보 전략을 함께 모색하는 자리가 되기를 바란다”라고 밝혔다.

세미나에 대한 기타 자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)