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충북TP, 반도체 후공정 인재 17명 배출
충북TP, 반도체 후공정 인재 17명 배출 / 충북TP 제공
[투데이에너지 임자성 기자] 차세대 반도체 산업의 핵심 승부처로 떠오른 후공정 분야에서 충북 지역 청년 인재들의 실무 역량 강화 교육이 결실을 맺었다. 충북테크노파크가 이론과 최첨단 장비 실습을 결합한 맞춤형 프로그램을 통해 반도체 패키징 및 분석 전문 인력 육성에 속도를 내고 있다.
(재)충북테크노파크(이하 충북TP)는 한국반도체아카데미(한국반도체산업협회)와 공동으로 운영한 '반도체 후공정(패키징·신뢰성·불량분석) 전문가 양성과정'을 8월 28일 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.
이번 과정은 반도체 후공정 분야 취업을 희망하는 대학 4학년 재학생, 졸업(예정)자 및 취업준비생을 대상으로 진행됐다. 총 90명이 지원해 5.3대 1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 실습 중심의 교육 특성을 고려해 최종 선발된 17명이 참여했다.
교육은 8월 24일부터 28일까지 5일간 이어졌다. 24~25일에는 충북TP 반도체실장기술센터에서, 26~28일에는 첨단반도체기술융합관에서 이론과 장비 실습이 병행됐다.
주요 교육 내용은 △반도체 패키징 공정 이론 △웨이퍼 연마·칩 절단·본딩 △와이어 본딩 및 에폭시 밀봉(Encapsulation) △신뢰성 기초이론 및 규격△환경·수명시험 △정전기·EOS 시험 △전기적 특성검사 △SAT·X-ray·EMMI·FE-SEM 등을 활용한 불량분석 이론 및 장비 실습 등으로 구성됐다.
특히 패키징 공정부터 신뢰성 평가, 불량분석으로 이어지는 전 주기를 단계별로 학습하도록 구성하고, 충북TP가 보유한 첨단 인프라를 실습에 전면 활용해 교육생들의 현장 이해도를 크게 끌어올렸다.
충북TP 반도체IT센터 관계자는 "이번 교육은 반도체 후공정에 관심 있는 청년들이 패키징, 신뢰성 평가, 불량분석 전 과정을 직접 체험할 수 있도록 기획됐다"며 "앞으로도 보유 인프라를 적극 활용해 실습 중심의 전문인력 양성 프로그램을 지속 확대해 나가겠다"고 말했다.
한편, 충북TP 반도체IT센터는 반도체 분야 시험·평가, 신뢰성 검증, 불량분석 및 전문인력 양성 등 지역 반도체 산업 생태계 고도화를 위한 다양한 지원을 이어가고 있다.