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▲ 대만 경제부장 궁밍신(左)과 대만바스프 옌스 리베르만 대표이사가 차세대 반도체 제조 발전을 위한 협력 의향서를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다.

바스프(BASF)가 대만 반도체 소재 생산능력과 기술 지원 인프라를 확대해 2나노미터 미만 첨단 공정의 소재 수요에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 경쟁력 강화에 나선다.

바스프는 대만 경제부(MOEA)와 차세대 반도체 제조 발전을 위한 협력 의향서(LOI)를 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협력에 따라 바스프 전자소재 사업부는 대만 타오위안시 관인(Kuanyin) 사업장의 첨단 반도체 소재 생산능력을 확대하고, 이노베이션 센터와 품질 분석 역량을 강화할 계획이다. 이를 통해 첨단 반도체 제조 기술에 대한 글로벌 수요 증가에 대응하고, 대만 및 글로벌 고객사에 대한 기술 지원과 소재 공급 안정성을 높인다는 방침이다.

반도체 제조 공정이 2나노미터 미만으로 발전하면서 고순도 특수 화학제형 등 첨단 소재의 중요성도 커지고 있다. 바스프는 관인 사업장 확장을 통해 이노베이션 센터의 기술 역량을 고도화하고, 인공지능(AI) 시대의 첨단 반도체 제조를 지원하기 위한 분석 역량을 확대할 예정이다.

또한 주요 산업 파트너와 차세대 소재 공동 개발을 추진해 고객 요구에 대응하는 기술 솔루션을 강화하고, 글로벌 반도체 혁신 거점으로서 대만의 산업 경쟁력 제고에도 기여할 계획이다.

현지 생산과 품질 보증, 기술 서비스 역량도 강화한다. 이를 통해 고객사에 첨단 반도체 소재를 안정적으로 공급하고, 기술 지원 속도와 협업 효율을 높여 공급망 회복탄력성을 강화한다는 전략이다.

곱스 필레이(Gops Pillay) 바스프 글로벌 운영 부문 사장은 “대만은 최첨단 공정 기술과 고도로 통합된 산업 생태계를 갖춘 글로벌 반도체 혁신 및 제조의 핵심 거점”이라며 “2025년 바스프 전자소재 글로벌 사업의 전략적 거점을 대만에 구축한 것은 대만의 전략적 중요성과 장기적인 성장 잠재력에 대한 확신을 반영한 결정”이라고 말했다.

옌스 리베르만(Jens Liebermann) 바스프 전자소재 글로벌 사업부 수석부사장 겸 대만바스프 대표이사는 “이번 의향서 체결은 반도체 산업에 대한 바스프의 장기적인 의지를 보여주는 중요한 이정표”라며 “현지 생산과 혁신, 기술 서비스 역량을 강화해 고객과의 협력을 확대하고 차세대 기술에 필요한 소재 솔루션 개발을 가속화하는 동시에 공급망 회복탄력성을 높이겠다”고 밝혔다.

한편, 바스프 전자소재 사업부는 20년 이상 대만에서 사업 기반을 구축해 왔으며, 첨단 반도체·디스플레이 산업용 고성능 공정 화학물질과 맞춤형 화학제형 솔루션, 소비자 전자제품용 특수 금속 시스템 등을 공급하고 있다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)