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중기부, '2026년 초격차 스타트업 프로젝트' 모집 공고
송고일 : 2025-12-29
[투데이에너지 장재진 기자] 중소벤처기업부(장관 한성숙)가 혁신적인 딥테크 기술을 보유한 스타트업을 발굴하여 글로벌 시장을 선도할 수 있도록 지원하는 '2026년 초격차 스타트업 프로젝트'의 모집 공고를 29일 발표했다.
이번 프로젝트는 기술사업화부터 글로벌 투자 유치까지 전방위적인 지원을 통해 미래 경제를 이끌 유망 기업을 육성하는 데 중점을 두고 있다.
이번 프로젝트는 새 정부의 6대 전략 산업 및 초혁신 경제 15대 프로젝트를 반영하여 ▲AI ▲반도체 ▲모빌리티 ▲양자·보안·네트워크 ▲로보틱스 ▲생명·신약 ▲헬스케어 ▲콘텐츠 ▲방산·우주항공·해양 ▲친환경 ▲에너지·원자력·핵융합 ▲첨단제조 등 12대 신산업 분야에 걸쳐 지원 대상을 확대한다. 이를 통해 총 120개사 내외의 신규 초격차 스타트업을 선정할 예정이다.
중기부 제공
'초격차 프로젝트'는 크게 기본지원(Core-DIPS)과 후속지원(Global-DIPS)의 2단계로 구성되며, 3가지 특화 프로그램인 기술고도화(Tech Up), 개방형 혁신(Link Up), 글로벌 투자 유치(Boost Up)가 함께 운영된다.
선정된 스타트업에게는 3년간 최대 6억 원의 사업화 자금과 함께 별도 평가를 통해 최대 2년간 6억 원의 R&D 자금 등 기업당 최대 12억 원의 직접 지원이 이루어진다. 또한 정책자금, 기술보증, 수출바우처 등의 연계 지원도 받을 수 있다.
기본지원을 성공적으로 마친 우수 스타트업은 2년간 최대 10억 원의 글로벌 스케일업 자금을 지원받으며, 글로벌 IR 및 파트너링, 현지 안착 등을 지원받아 해외 진출을 가속화할 수 있다. 특화 프로그램으로 기술고도화(Tech Up), 개방형 혁신(Link Up), 글로벌 투자 유치(Boost Up) 등을 추진한다.
기술고도화(Tech Up)는 외부 기술 융합을 통한 기술 고도화 및 상용화를 지원하며, 특히 '팹리스 스타트업 일관지원'을 통해 10개 팹리스 기업에 1년간 최대 2.5억 원의 기술사업화 자금과 함께 설계(IP), 시제품 제작(MPW), 투자 유치(IR) 등을 패키지로 지원한다. NPU(Neural Processing Unit)를 활용한 AI 기술 고도화도 지원 대상에 포함된다.
개방형 혁신(Link Up)은 AI를 중심으로 분야별 앵커기관 및 대기업, 공공기관과의 협력을 촉진하는 'AI 챌린지'와 '이노 웨이브(Inno Wave)'를 통해 산업 전반의 AI 대전환(AX)을 스타트업 중심으로 이끌 예정이다.
글로벌 투자 유치(Boost Up)는 초격차 스타트업 전용 투자 협의체 '국내외 초격차 VC 멤버십'을 운영하며, 미국, 일본, 유럽 등에서 글로벌 투자 유치(IR) 행사를 개최하여 스타트업의 성장을 돕고 글로벌 시장 진출을 지원한다.
중기부는 '23년부터 본 프로젝트를 통해 ㈜퓨리오사 등 글로벌 유니콘 3개사, ㈜노타 등 코스닥 상장 14개사를 배출하는 등 괄목할 만한 성과를 창출해왔다. 한성숙 장관은 "AI로 대표되는 딥테크가 산업 구조를 근본적으로 혁신하는 시대에 스타트업이 핵심 주역으로 성장할 수 있도록 민관 합동으로 최선을 다해 지원하겠다"고 강조했다.
신청은 2025년 12월 29일(월)부터 2026년 1월 23일(금)까지 K-Startup 포털(www.k-startup.go.kr)을 통해 온라인으로 접수할 수 있다. 세부 내용은 K-Startup 포털 또는 중기부 누리집(www.mss.go.kr)에서 확인 가능하다.
■ 용어 설명
초격차 스타트업 프로젝트 (DIPS - Deeptech Incubator Project for Startup)=독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 선도하고 국가 경제의 미래를 이끌어 갈 유망 기술 창업기업을 발굴하고 지원하는 중소벤처기업부의 사업. 딥테크 (Deeptech)=인공지능(AI), 반도체, 바이오 등 첨단 과학 기술을 기반으로 산업 구조를 근본적으로 혁신하는 기술을 의미한다. Tech Up (기술고도화)=초격차 스타트업이 외부 기술과의 융합 등을 통해 보유 기술을 고도화하고 빠르게 상용화할 수 있도록 지원하는 특화 프로그램. 팹리스 (Fabless)=반도체 설계를 전문적으로 하는 기업을 뜻하며, 제조 공장은 직접 보유하지 않고 외부에 위탁하는 형태를 가진다. IP (Intellectual Property)=설계자산을 의미하며, 기술 개발 결과물에 대한 지적 재산권을 말합니다. 주로 반도체 설계 분야에서 활용되는 용어. MPW (Multi-Project Wafer)= 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 시제품을 함께 제작하는 방식으로, 스타트업이 시제품 제작 비용을 절감하고 개발 기간을 단축하는 데 유용하다.
출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)
