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• 화학경제연구원, AI·IT 저유전 방열 소재 기술세미나 3월 개최

  송고일 : 2026-02-25
  
  

  세미나 사진 / 화학경제연구원 제공

  [투데이에너지 임자성 기자] 화학경제연구원(원장 박종우)이 오는 2026년 3월 19일 서울 여의도 FKI타워에서 고집적 IT 기기의 핵심 난제인 열 관리와 신호 손실 해결을 위한 ‘AI·IT 저유전 방열 소재 기술세미나’를 개최한다. 이번 세미나는 AI, 6G 통신, 자율주행 등 첨단 산업 인프라 고도화에 필수적인 초저유전(Low-Dk) 및 고방열(Thermal Management) 소재의 최신 기술 동향을 공유하기 위해 마련되었다.

  최근 IT 기기는 좁은 공간에 소자를 촘촘히 배치하는 고집적화가 가속화되고 있으며, 이로 인한 발열과 신호 간섭은 제품 성능의 병목 현상으로 작용하고 있다. 이번 세미나에서는 이러한 물리적 한계를 극복하기 위한 ‘흡수형 차폐’, ‘자기조립 나노패터닝’ 등 혁신적인 메커니즘이 대거 공개될 예정이다.

  오전 세션에서는 베이스 수지 및 기판 기술을 중심으로 한국화학연구원, 사빅코리아, 국도화학의 전문가들이 차세대 초고속 통신소자용 저유전 고분자 소재와 6G 및 AI 서버용 기능성 수지 기술 등을 발표한다. 오후 세션은 필러, 열관리 및 패키징 기술에 집중하여 석경에이티의 중공 실리카 기술, PI첨단소재의 방열 시트 개발 동향, 경희대학교의 친환경 전자파 차폐 소재, 그리고 KAIST의 나노 소재 자기조립 기술 및 고방열 그래핀 솔루션이 제시된다.

  화학경제연구원 관계자는 “이번 세미나는 실무 연구와 전략 기획에 즉시 적용 가능한 깊이 있는 기술 동향을 제공할 것”이라며 “국내 소재 기업들이 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 중요한 이정표가 되길 바란다”고 전했다.

  출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)