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▲ SEMI 2026년 중간 전망 글로벌 반도체 장비 시장 전망(단위: 10억 달러)

AI 인프라 확산과 첨단 로직·HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 투자 확대에 힘입어 글로벌 반도체 장비 시장이 오는 2028년 역대 최대 규모를 기록할 전망이다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회 SEMI는 글로벌 반도체 장비 매출이 2026년에는 전년대비 23.2% 증가한 1,659억달러를 기록한 데 이어 2028년에는 사상 최대인 2,295억달러까지 확대될 것으로 전망했다고 21일 밝혔다. 이에 따라 반도체 장비 시장은 2024년부터 2028년까지 5년 연속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

이와 같은 성장세는 AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 급증하면서 첨단 로직과 차세대 메모리, 테스트 및 첨단 패키징 분야에 대한 투자가 장비 시장 성장을 견인할 것으로 분석했다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 “AI는 더욱 강력하고 효율적인 반도체 수요를 가속화하며 반도체 장비 시장 전반의 투자 확대를 이끌고 있다”며 “반도체 제조업체들이 AI 시대에 필요한 첨단 로직과 차세대 메모리, 테스트 및 패키징 역량 강화를 위해 투자를 지속 확대할 것”이라고 말했다.

분야별로는 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장이 가장 큰 성장세를 보일 전망이다. 지난해 사상 최대인 1,169억달러의 매출을 기록한 데 이어 2026년에는 전년대비 23.1% 증가한 1,439억달러를 기록할 것으로 예상된다.

웨이퍼 팹 장비는 웨이퍼 공정 장비를 비롯해 마스크·레티클 장비와 팹 시설 장비를 포함한다. HBM용 D램 등 차세대 메모리와 첨단 로직 분야에 대한 투자가 예상보다 빠르게 확대되면서 시장 성장세를 이끌 것으로 분석된다. 여기에 AI 워크로드 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충과 첨단 공정 전환이 본격화되면서 2027년에는 21.8%, 2028년에는 14.1% 각각 성장해 2028년에는 2,000억달러 규모에 이를 것으로 전망된다.

후공정 장비 시장도 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 성장세를 이어갈 전망이다. 지난해 55.3% 급증한 반도체 테스트 장비 매출은 올해에도 31% 증가해 153억달러에 이를 것으로 보이며, 조립·패키징 장비는 9.6% 증가한 67억달러를 기록할 것으로 전망됐다. 이러한 성장세는 지속돼 2028년에는 테스트 장비가 208억달러, 조립·패키징 장비는 86억달러 규모로 확대될 것으로 예상된다.

SEMI는 AI 및 HBM 반도체의 복잡성이 높아지고 첨단·이종 집적 패키징 기술 적용이 확대되면서 고성능 테스트와 패키징 장비 수요도 지속 증가할 것으로 내다봤다.

애플리케이션별로는 파운드리 및 로직 장비 시장이 2026년 18.9% 성장한 780억달러를 기록한 뒤 2028년 1,047억달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 칩 생산 확대와 함께 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산이 본격화되면서 관련 장비 투자가 늘어날 것으로 예상된다.

메모리 장비 시장도 HBM 수요 확대의 직접적인 수혜를 받을 전망이다. D램 장비 시장은 올해 39% 증가한 388억달러를 기록한 뒤 2028년 569억달러까지 성장할 것으로 예상된다. 낸드 장비 역시 올해 30.7% 증가한 139억달러에서 2028년 208억달러로 확대될 전망이다. 3D 낸드 적층 고도화와 고집적 아키텍처 전환이 주요 성장 요인으로 꼽혔다.

지역별로는 중국이 2028년까지 세계 최대 반도체 장비 투자 시장 지위를 유지할 것으로 전망됐다. 다만 최근 대규모 투자에 따른 기저효과로 올해 성장률은 다소 둔화될 것으로 분석됐다.

대만은 AI와 HPC용 첨단 공정 투자 확대가 시장 성장을 견인하고, 한국은 HBM을 중심으로 한 첨단 메모리 투자가 지속되면서 세계 3대 반도체 장비 투자 시장의 위치를 유지할 것으로 예상됐다.

SEMI는 이 밖에도 각국의 반도체 공급망 강화 정책과 정부 지원, 생산기지 다변화에 힘입어 주요 지역의 장비 투자가 2027년과 2028년에도 꾸준히 증가할 것으로 전망했다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)