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엔플러스솔루션스, ‘무인이동체 엑스포’ 경량·고강도 드론 3D프린팅 양산 솔루션 소개

▲ 엔플러스솔루션스가 드론, 무인항공기 등 경량화와 함께 생산비용과 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 HP 3D프린팅 솔루션을 소개한다.(출처:엔플러스솔루션스)
HP 3D프린터 국내 공식 리셀러인 엔플러스솔루션스(주)가 드론, 무인항공기 등 경량화와 함께 생산비용과 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 대량 양산 3D프린팅 솔루션을 소개한다.
엔플러스솔루션스는 8월25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스 B홀에서 열리는 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에 부스를 마련하고 HP의 ‘멀티 젯 퓨전(Multi Jet Fusion) 3D프린터’ 및 출력서비스 등을 소개할 예정이다.
이번 엑스포는 기존 무인이동체 중심 전시에서 한발 나아가 드론과 대드론(C-UAS·안티드론), 지휘통제, 인공지능(AI) 기반 전력지원 등 민군 겸용 기술 전반으로 전시 영역이 확대돼 민간의 혁신 기술이 국방 수요와 연결될 것으로 기대되고 있다.
엔플러스솔루션스는 엔지니어링급 플라스틱 나일론 소재인 PA12를 활용해, 고강도·고내열 부품을 사출성형 수준으로 양산할 수 있는 MJF 3D프린팅 솔루션을 소개한다. 경량화와 양산성이 매우 중요한 드론의 경우 가벼우면서 고강도인 HP의 MJF 기술로 기존 알루미늄 부품을 대체하고 있다. 빠른 제품 개발과 소량 생산이 필요한 무인항공기 분야에서도 MJF의 활용도가 높다.
실제로 산업용 3D프린터 ‘젯 퓨전 5600’ 1대에서 안전점검용 소형 드론인 ‘Xper Dron’의 20대 분량 메인 바디가 한 번에 적층됐으며 적층 시간도 8시간에 불과했다. 연간으로는 최대 2만대의 드론 메인 바디 부품 생산이 가능하다.
DfAM(적층제조특화설계)을 적용해 경량화 설계가 가능한 것은 물론 최적 형상으로 부위별 강도가 일정했으며, 기존 생산 공정과 달리 금형과 툴링이 필요 없어 생산비용을 줄이고 시제품부터 완제품까지 개발기간을 획기적으로 단축시켰다.
HP 3D프린터를 구축해 3D프린팅 출력서비스도 활발히 추진하고 있는 엔플러스솔루션스는 이번 전시회에 HP MJF 기술을 활용해서 제작한 △Xper Dron 양산 사례 △고강도·경량 무인항공기 날개 부품 △경량화 구조와 내부 배선 및 장착 공간 일체형 공체 부품 △임무별 특수 장비 신속 교체가 가능한 센서 및 임무장비 마운트 등을 중점 소개할 예정이어서 참관객들로부터 주목을 받을 것으로 기대되고 있다.
한편 엔플러스솔루션스 부스 위치는 코엑스 B홀 ‘B720’이다.