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HBM 넘어 첨단 패키징으로…AI 반도체 소재시장 공략
[에너지신문] AI 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 패키징과 열관리로 옮겨가면서 관련 소재의 중요성도 커지고 있다.
고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체를 구현하기 위한 첨단 패키징 소재부터 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결할 열관리 소재까지 시장 선점을 위한 경쟁이 본격화되는 모습이다.
▲ LG화학은 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가, AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재 기술을 선보인다.
LG화학은 이 같은 시장 변화에 맞춰 반도체 소재 사업의 영역을 넓힌다.
오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에서 AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재 기술을 선보인다.
세미콘 타이완은 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 업체 등이 모이는 아시아 최대 규모 반도체 전시회다.
세계적인 반도체 공급망이 형성된 대만에서 열리는 만큼 주요 고객사와 소재·장비 업체 간 기술 협력과 사업 논의가 이뤄지는 자리이기도 하다.
LG화학이 이번 전시에서 앞세우는 분야는 첨단 패키징이다. HBM과 AI 가속기 등 고성능 반도체가 빠르게 성장하면서 여러 칩을 효율적으로 연결하고 성능을 끌어올리는 패키징 기술의 역할이 커지고 있어서다.
전시 품목도 패키징 공정 전반에 걸쳐 있다. 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등을 공개한다.
특히 글래스 코어를 비롯한 차세대 기판 소재는 AI 반도체의 고집적화와 맞물려 주목받는 분야다.
반도체 성능 향상을 위해 더 많은 칩과 입출력 단자를 제한된 면적에 구현해야 하는 만큼 기판의 미세화와 안정성을 뒷받침할 소재 기술도 중요해지고 있다.
또 다른 축은 열관리다. AI 데이터센터의 연산량과 전력 사용량이 늘면서 반도체에서 발생하는 열을 얼마나 효과적으로 제어하느냐가 시스템 성능과 안정성을 좌우하는 문제로 떠올랐다.
LG화학은 전력반도체 분야에서 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 내놓는다.
반도체 내부에서 발생한 열을 효율적으로 전달·방출해 고출력 환경에서도 성능을 유지하도록 하는 소재들이다.
결국 LG화학의 반도체 소재 전략은 AI 반도체의 두 가지 과제인 ‘고집적화’와 ‘발열’을 동시에 겨냥하고 있다.
첨단 패키징에 필요한 기판·절연·접합 소재와 전력반도체의 방열·열관리 소재를 함께 확보해 개별 제품보다 공정 전반을 아우르는 소재 공급사로 입지를 넓히겠다는 구상이다.
관건은 실제 고객사와의 프로젝트로 얼마나 연결되느냐다. LG화학은 이번 전시에서 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 업체를 대상으로 기술 협력과 신규 프로젝트를 발굴할 계획이다.
김동춘 LG화학 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 반도체 고객과의 협력을 확대해 관련 시장의 성장 기회를 확보하겠다고 밝혔다.