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LG전자, 엔비디아 NPN 파트너 선정
LG전자가 지난 2월 미국 라스베가스에서 열린 'AHR EXPO(The International Air-Conditioning Heating Refrigerating Exposition) 2026’에서 선보인 CDU 제품. / LG전자 제공
[투데이에너지 임자성 기자] 최근 차세대 AI 데이터센터 인프라 시장에서 국내 기업의 기술력이 세계적인 인정을 받으며 시장 판도를 흔들고 있다. 첨단 열관리 솔루션을 앞세운 거침없는 행보가 글로벌 공조 시장의 이목을 집중시키고 있다.
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network, 이하 NPN)'에 'Power and Cooling' 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재되며 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 본격적인 속도를 낸다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 바탕으로 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다양한 분야의 검증된 기업들이 참여하는 글로벌 생태계 프로그램으로, 파트너사들은 이를 통해 전 세계 고객과의 접점을 대폭 확대할 수 있다.
이번 등재로 LG전자는 차세대 AI 데이터센터의 기획과 설계 단계부터 고효율 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 강력한 교두보를 마련했다. 앞서 국내 기업 최초로 600kW 및 1MW급 냉각수 분배장치(CDU) 규격 승인 요건을 충족했던 LG전자는, 이번에 고용량 제품인 2.6MW급 CDU까지 AI 팩토리 규격 승인을 획득하며 엔비디아 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)'로 정식 인정받았다.
이를 통해 LG전자는 냉각수를 생산하는 칠러부터 정밀하게 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 풀 라인업을 완성했다. 전원 이중화와 0.25°C 수준의 초정밀 온도 제어 등 고신뢰성 기술력을 축적해 온 LG전자는 북미를 비롯한 글로벌 시장에서 하이퍼스케일러와 코로케이션 사업자를 겨냥한 메가와트(MW)급 대형 프로젝트 수주 경쟁력을 한층 높여간다는 방침이다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 이번 NPN 등재가 회사의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과라고 강조했다.