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▲ 바스프 울트라손(Ultrason®)은 광섬유 커넥터(FOC) 등 AI 인프라용 전기·전자 부품에 최적화된 소재다.

바스프가 우수한 열적·전기적·기계적 성능을 지닌 열가소성 플라스틱의 적용 분야를 적극 확대한다.

글로벌 화학기업 바스프(BASF)는 고성능 열가소성 플라스틱 ‘울트라손(Ultrason®)’의 포트폴리오의 적용 분야를 확대하고 AI 인프라 데이터센터, 고속 커넥티비티 및 e-모빌리티에 사용되는 전기·전자(E&E) 부품 개발을 지원한다고 13일 밝혔다.

AI와 클라우드 컴퓨팅, 고속 커넥티비티의 확산으로 전자부품의 소형화와 고집적화가 진행되는 가운데, 부품이 견뎌야 하는 열적·기계적·전기적 부하도 함께 증가하면서 전기·전자 시스템이 장기간 안정적으로 작동하도록 뒷받침하는 첨단 소재의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

바스프의 폴리아릴에테르설폰(PAES) 계열 소재인 울트라손은 넓은 온도 범위에서 우수한 내열성을 유지하며, 뛰어난 전기 절연성, 치수 안정성, 자체 난연성 및 높은 내화학성을 갖추고 있다.

이 같은 특성을 바탕으로 투명 열가소성 플라스틱인 ‘울트라손 E(Ultrason® E, PESU)’, ‘울트라손 S(Ultrason® S, PSU)’, ‘울트라손 P(Ultrason® P, PPSU)’는 광섬유 커넥터(FOC), 케이블 피복, 마그넷 와이어 절연, 열 관리 부품 등 빠르게 발전하는 전기·전자 분야에 적합하다.

또한 울트라손은 반투명부터 불투명까지 다양한 색상을 구현할 수 있어 설계 유연성도 높일 수 있다. 이를 통해 까다로운 전기·전자 분야에서 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 및 폴리아미드이미드(PAI)의 대안으로 활용할 수 있다.

울트라손 E는 강성과 인성의 균형, 우수한 장기 내열성 및 높은 유동성을 바탕으로 벽 두께가 얇은 정밀 커넥터의 설계를 지원한다. 제조업체는 이를 활용해 커넥터의 안정적인 성능을 유지하면서 다양한 색상의 LC(Lucent Connector) 및 MPO(Multi-fiber Push-On) 커넥터 등 더욱 작고 복잡한 부품을 효율적으로 생산할 수 있다.

울트라손 P는 압출 공정을 통해 효율적으로 가공할 수 있으며, 케이블 피복뿐 아니라 최대 200°C의 고온 오일 환경에서 작동하는 알루미늄 및 구리 마그넷 와이어의 절연 소재로도 사용할 수 있다. 높은 내화학성과 유연성, 고온에서도 안정적인 전기 절연 성능을 갖춘 바스프의 PPSU 소재는 케이블 피복 및 전선 절연에 사용되는 PFAS 함유 폴리머를 대체할 수 있는 소재로도 활용 가능하다.

울트라손은 데이터센터와 전기차, 산업용 냉각 시스템의 냉각 배관 피팅, 매니폴드 및 팬 블레이드에 장기간 안정적인 성능과 내구성을 제공한다.

이밖에도 바스프는 전기·전자 산업의 지속가능성 목표 달성도 지원하고 있다. 일부 울트라손 등급은 소재 특성과 가공 성능을 유지하면서 제품 탄소 발자국(PCF)을 낮춘 바이오매스 밸런스 인증 제품으로 제공된다.

또한 울트라손 포트폴리오에는 일부 적용 분야에서 PFAS를 함유한 불소계 폴리머 등을 대체할 수 있는 등급도 포함돼 있다. 이와 함께 제품 수명 연장과 경량 설계를 지원하고, 산업 공정에서 발생하는 폐기물의 재활용에도 기여한다.

바스프는 소재 공급을 넘어 제품 개발 전 과정에서 고객을 지원한다. 적용 분야에 적합한 울트라손 등급 선정부터 부품 설계 최적화, 사출성형 및 압출 가공 노하우까지 제공한다. 여기에 글로벌 전문가 네트워크와 안정적인 소재 공급을 더해 전기·전자 제조업체의 개발 기간 단축과 향후 기술 요구 변화에 대응하고 있다.

바스프 울트라손 사업관리 담당 카즈히로 키다(Kazuhiro Kida)는 “바스프는 고성능이 요구되는 전기·전자 분야에서 분야에서 폴리설폰 소재를 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다”며 “전 세계 고객과 긴밀히 협력해 다양한 산업의 AI 기반 전기·전자 분야에 적합한 소재 솔루션을 개발하고 있다”고 밝혔다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)