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▲ 광섬유 커넥터(FOC) 등 AI 인프라용 전기·전자 부품에 공급되는 바스프 울트라손 제품의 모습.

[에너지신문] 글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 AI 데이터센터와 고속 통신 인프라, 전기차 등에 사용되는 전기·전자(E&E) 부품용 고성능 소재 사업을 확대한다.

AI 인프라 확산으로 전자부품의 소형화·고집적화가 진행되면서 높아지는 내열성, 전기 절연성, 기계적 내구성 요구에 대응해 나갈 계획이다.

바스프는 고성능 열가소성 플라스틱 브랜드 울트라손(Ultrason®)의 적용 분야를 확대한다고 13일 밝혔다.

폴리아릴에테르설폰(PAES) 계열 소재인 울트라손을 앞세워 AI 데이터센터의 광섬유 커넥터와 케이블 피복, 마그넷 와이어 절연, 냉각 시스템용 열 관리 부품 등으로 활용 범위를 넓혀 나갈 계획이다.

AI와 클라우드 컴퓨팅, 고속 데이터 전송 기술이 발전하면서 전자부품이 견뎌야 하는 열적·기계적·전기적 부하도 커지고 있다.

데이터 전송과 전력 분배, 냉각 기능을 담당하는 부품의 안정적인 작동을 뒷받침할 첨단 소재의 중요성도 높아지는 추세다.

울트라손은 넓은 온도 범위에서의 내열성, 우수한 전기 절연성, 치수 안정성, 자체 난연성 및 내화학성을 갖춘 것이 특징이다.

바스프는 이러한 특성을 활용해 전기·전자 부품의 신뢰성과 수명을 높이고 부품 소형화와 기능 통합, 에너지 효율 향상을 지원할 예정이다.

적용 제품은 폴리에테르설폰(PESU) 기반 울트라손 E, 폴리설폰(PSU) 기반 울트라손 S, 폴리페닐설폰(PPSU) 기반 울트라손 P 등이다.

바스프는 다양한 점도와 가공 특성을 갖춘 제품군을 통해 사출성형과 압출 등 제조 방식에 맞는 소재를 공급하고 있다.

특히 AI 데이터센터용 광섬유 커넥터 분야에서는 울트라손 E의 강성과 인성의 균형, 장기 내열성, 높은 유동성을 활용해 얇은 벽 두께와 복잡한 형상을 갖춘 정밀 부품의 설계를 지원한다.

이를 통해 LC(Lucent Connector)와 MPO(Multi-fiber Push-On) 커넥터 등 소형 광통신 부품의 생산 효율과 설계 유연성을 높일 수 있다고 설명했다.

전력·데이터 전송용 케이블과 전선 절연 분야에서도 적용 가능성을 확대한다.

울트라손 P는 압출 가공성이 우수해 케이블 피복에 활용할 수 있으며 최대 200℃의 고온 오일 환경에서 작동하는 알루미늄·구리 마그넷 와이어의 절연 소재로도 사용할 수 있다.

바스프는 높은 내화학성과 유연성, 고온에서도 안정적인 전기 절연 성능을 바탕으로 일부 케이블 피복 및 전선 절연 분야에서 기존 PFAS 함유 불소계 폴리머를 대체할 수 있을 것으로 기대했다.

다만 실제 대체 적용 여부는 사용 환경과 요구 성능에 따른 검증이 필요하다고 설명했다.

데이터센터와 전기차, 산업용 냉각 시스템의 열 관리 부품도 주요 공략 분야다.

울트라손은 냉각 배관용 피팅과 매니폴드, 팬 블레이드 등에 적용할 수 있다.

높은 열적·화학적·기계적 부하에서도 안정적인 성능을 유지해 냉각 시스템의 내구성과 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대했다.

일부 울트라손 등급은 소재 특성과 가공 성능을 유지하면서 제품 탄소발자국(PCF)을 낮춘 바이오매스 밸런스 인증 제품으로 공급된다.

제품 수명 연장과 경량 설계를 지원하고 산업 공정에서 발생하는 폐기물의 재활용 확대에도 기여한다는 방침이다.

카즈히로 키다 바스프 울트라손 사업관리 담당자는 “AI 인프라와 첨단 커넥티비티, 전동화의 확산으로 전기·전자 분야에서 더 높은 성능을 요구하는 새로운 적용처가 늘고 있다”라며 “새로운 울트라손 등급을 지속 연구하고 전 세계 고객과 협력해 다양한 산업의 AI 기반 전기·전자 분야에 적합한 소재 솔루션을 개발하고 있다”고 말했다.

바스프는 소재 공급뿐 아니라 적용 등급 선정, 부품 설계 최적화, 사출성형·압출 가공 기술 등 제품 개발 전 과정에 걸친 기술 지원도 제공한다.

글로벌 기술 네트워크와 소재 공급 역량을 바탕으로 고객사의 개발 기간을 단축하고 변화하는 기술 요구에 유연하게 대응해 나간다는 계획이다.

출처 : 에너지신문(https://www.energy-news.co.kr/)