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반도체 소부장에 2조원 금융지원···최대 2.5%p 금리 인하
[에너지신문] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업의 설비투자와 기술개발을 지원하기 위해 2조원 규모의 상생 무역금융이 조성된다.
협력기업에 최대 2.5%포인트의 금리 인하와 보증료 지원 등 금융 혜택을 제공해 자금 부담을 줄이고, 반도체 대기업과 소부장기업의 동반성장을 통해 국내 반도체산업의 경쟁력을 강화한다는 구상이다.
▲ 수출공급망 강화보증 제도.
산업통상부는 19일 경기도 용인 일반산업단지에서 SK하이닉스와 국민·신한·우리·하나은행, 한국무역보험공사가 참여하는 반도체 분야 상생 무역금융 협약식을 개최했다.
이번 협약은 반도체 대기업과 금융기관, 정책금융기관이 협력해 소부장기업의 투자재원 확보를 지원하는 것으로, 기존 단일기업 협약 가운데 최대 규모다.
SK하이닉스와 4개 은행이 총 1000억원을 출연하고 한국무역보험공사가 출연금의 20배에 해당하는 보증을 제공해 2조원 규모의 금융지원 재원을 조성하는 방식이다.
지원 대상은 SK하이닉스가 추천하는 협력기업이다. 한국무역보험공사의 보증심사 등을 거쳐 협약에 참여한 4개 은행에서 우대금리와 보증료 지원 등의 금융 혜택을 받을 수 있다.
한국무역보험공사는 3년간 100% 보증을 제공하고 금융비용 절감을 위한 특별 보증료를 적용한다. 은행들은 최대 2.5%포인트 인하된 우대금리를 적용하고 3년간 보증료 전액을 지원한다.
특히 반도체산업의 규모와 자금 수요를 고려해 최대 보증한도를 다른 산업보다 50% 확대할 계획이다. 반도체가 올해 9월까지 우리나라 전체 수출의 42%를 차지하는 등 산업적 비중이 높은 만큼 협력기업의 설비투자와 기술개발에 필요한 자금 공급을 확대한다는 취지다.
정부는 이번 금융지원을 통해 반도체 대기업의 투자 확대가 소부장 협력기업의 생산설비 확충과 기술개발로 이어질 수 있도록 지원할 방침이다.
상생 무역금융은 지난해 8월 민관 협력으로 출범한 수출공급망 강화보증 사업의 일환이다. 그동안 자동차와 조선, 철강 등 산업 분야에서 2조4000억원 규모의 재원을 조성했으며, 이번 반도체 분야 지원을 계기로 방산과 원전, 바이오 등으로 지원 범위를 확대할 계획이다.
정부는 연내 산업 전반에 걸쳐 총 10조원 규모의 상생 무역금융 재원 조성을 추진하는 한편, 반도체 분야 지원 규모도 최소 5조원 이상으로 확대할 방침이다.
금융지원과 함께 반도체 소부장기업의 기술개발과 사업화를 뒷받침하기 위한 실증 기반 구축도 추진되고 있다.
이날 김정관 산업통상부 장관은 협약식에 앞서 SK하이닉스 용인 1호 팹(Fab) 구축 현장과 반도체 소부장기업의 기술 실증을 지원하는 '트리니티팹' 추진 현황을 점검했다.
트리니티팹은 용인 1호 팹 내부에 양산급 실증테스트 시설을 구축해 소부장기업이 개발한 기술과 제품의 양산 타당성 평가 및 검증을 지원하는 사업이다.
2025년부터 2031년까지 국비 3736억원, 지방비 577억원, 민간자금 4433억원 등 총 8746억원이 투입된다. 소부장기업이 개발한 기술을 실제 반도체 양산 환경에서 검증할 수 있도록 지원하는 것이 핵심이다.
김 장관은 현장 점검 과정에서 세계적인 메모리반도체 공급 부족에 대응하기 위해 국내 생산능력을 신속히 확보해야 한다고 강조했다. 다만 공사기간 단축 과정에서 안전사고가 발생하지 않도록 철저한 안전관리도 당부했다.
이어 열린 소부장기업 간담회에서는 반도체 대기업의 성장과 투자 확대가 중소·중견 협력기업으로 이어질 수 있도록 금융지원과 연구개발, 인력양성 등을 연계하는 방안이 논의됐다.
김 장관은 “정부는 반도체 분야 상생 무역금융을 최소 5조원 이상으로 확대하겠다”며 반도체산업의 성장 성과가 중소·중견기업에 고르게 확산될 수 있도록 지원하겠다는 뜻을 밝혔다.
이를 위해 함께성장 프로젝트를 통한 연구개발(R&D) 지원과 신규 반도체 펀드, 인력양성 등도 추진해 반도체 소부장기업의 성장 기반을 강화할 계획이다.