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▲ 충남TP와 충청남도, 반도체·디스플레이 분야 기업·대학·연구기관 관계자들이 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’에서 기념촬영을 하고 있다.

충남테크노파크(원장 김현태)가 반도체·디스플레이 분야 대학·연구기관의 우수기술과 기업 수요를 연결해 기술이전과 사업화를 촉진하고, 지역 산업 경쟁력 강화에 나섰다.

충남TP는 충청남도와 함께 지난 20일 충남 아산시 모나밸리에서 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’을 개최했다고 27일 밝혔다.

이번 행사에는 반도체·디스플레이 분야 기업과 대학, 연구기관 등 산·학·연 관계자 149명이 참석해 최신 기술 동향을 공유하고 기술사업화 협력 방안을 모색했다.

이날 공주대학교, 남서울대학교, 단국대학교, 선문대학교, 순천향대학교, 한국기술교육대학교, 호서대학교 등 지역 7개 대학과 한국광기술원, 한국생산기술연구원, 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원, 한국화학연구원 등 5개 연구기관도 참여했다.

행사는 산업 기술 동향을 공유하는 반도체 포럼과 대학·연구기관의 보유기술을 기업에 연계하는 기술교류회로 나눠 진행됐다.

포럼에서는 인공지능(AI) 기반 산업 고도화와 지식재산(IP) 사업화, 첨단패키징 및 하이브리드 본딩, 공동패키지광학(CPO) 생태계, 첨단패키징용 유리기판 등 반도체·디스플레이 산업의 주요 기술과 사업화 전략이 소개됐다.

주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사는 ‘반도체·디스플레이 산업의 인공지능(AI) 산업 고도화와 지식재산(IP) 신속 사업화 전략’을 발표했다. 김성동 서울과학기술대학교 교수는 ‘첨단패키징 및 하이브리드 본딩의 현재와 미래’를 주제로 발표했으며, 박영준 라이팩 최고기술·마케팅책임자(CTMO)는 CPO 생태계 부품 포지셔닝을, 오윤석 코닝정밀소재 프로는 첨단패키징용 유리기판 솔루션을 소개했다.

기술교류회에서는 대학·연구기관 등 12개 기술공급기관과 19개 기업이 참여해 유망기술 555건을 공유하고, 기업의 기술 수요에 맞춘 1대 1 기술이전 상담 39건을 진행했다. 변리사 무료 상담도 함께 운영해 기업의 기술 도입 과정에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항 해소를 지원했다.

이번 행사는 기술 보유기관과 수요기업 간 접점을 마련해 기술이전과 공동연구 가능성을 구체화하고, 연구성과가 기업의 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있는 협력 기반을 강화했다는 데 의미가 있다.

차남구 충남TP 첨단산업본부장은 “이번 반도체·디스플레이 기술교류회와 반도체 포럼은 지역 기업들이 우수기술 정보를 공유하고 실질적인 사업화 협력 가능성을 모색할 수 있었던 뜻깊은 자리였다”며 “앞으로도 산·학·연 협력체계를 공고히 해 도내 기업의 혁신성장과 반도체·디스플레이 산업 경쟁력 제고를 적극 지원하겠다”고 말했다.

출처 : 신소재경제(https://www.amenews.kr/)