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• 산업교육연구소, 전자기기 고발열 대응 ‘최신 방열 솔루션’ 세미나 개최

  송고일 : 2026-02-19
  
  

  전자기기 고발열 대응 ‘최신 방열 솔루션’ 세미나 개최 / 산업교육연구소 제공

  [투데이에너지 임자성 기자] 산업교육연구소가 디지털 전환 가속화에 따른 고성능·고집적 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위해 나선다. 연구소는 오는 2월 27일(금) 서울 상암동 또는 온라인을 통해 ‘전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 기술 소개 및 추진전략 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

  최근 AI 반도체, 전력전자, 전기차, 데이터센터 등 고발열 환경이 요구되는 분야가 확대되면서 방열 및 패키징 기술이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 세미나에서는 삼성전자 방열 소재 분야의 풍부한 연구 경험을 보유한 전문가가 강연자로 나서 방열 소재 기술 동향과 패키징 구조 설계 등 실질적인 적용 사례를 발표할 예정이다.

  주요 발표 주제는 △패시브(Passive) 방열 솔루션을 위한 구조·소재·부품 △히팅 스프레더(그래핀, 그라파이트, CNT 등) △히트 파이프 및 베이퍼 챔버(Vapor Chambers) △서멀 패키징(Thermal Packaging) 구조 △방열 언더필 및 EMI 차폐 하이브리드 부품 △글로벌 기업의 방열 기술 차별화 전략 등이다. 행사는 오전 10시부터 오후 2시 30분까지 진행된다.

  산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 국내외 기술 동향을 심층적으로 살펴보고, 글로벌 기술 흐름 속에서 관련 산업의 차별화 전략을 모색하는 뜻깊은 자리가 되길 바란다”고 전했다. 세미나 참가 신청 및 상세 사항은 연구소 홈페이지(www.kiei.com)에서 확인할 수 있다.

  출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)